元器件失效分析
FailureAnalysisforComponent
失效分析是利用电学、物理和化学等各种分析技术和手段,分析产品失效机理和原因的过程。在查找产品各环节中的故障或失效的根本原因中起关键作用,是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。
主要分析对象
■电阻器、电容器、电感器、连接器
■射频、微波器件
■继电器、变压器等元件
■电源模块、光电模块等各种模块
■极管、三极管、M0S、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件
■电池
■各种规模、各种封装形式的集成电路
主要分析手段
■X射线透视检测系统(2DX-ray)
■二次离子质谱(SIMS)
■三维立体成像X射线显微镜(30X-CT)
■透射电镜(TEM)
■扫描电镜(SEM
■聚焦粒子束(FIB)
■能量色散X射线光谱仪(EDX)
■红外光谱(FTIR)
■扫描声学显微镜(SAM)
■抗静电和闩锁测试系统
■光发射显微镜(EMMI、0BIRCH)
■内部气氛分析仪(IVA)
产生的效益
■提供产品设计和工艺改进的依据,指引产品可靠性工作方向
■查明整机故障原因,有效提出并实施可靠性改进措施
■提高产品成品率和使用可靠性,降低维护维修成本,提高企业品牌和竞争力;
明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。