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PCB/PCBA失效分析
发布时间:2019-11-01 | 信息来源:深圳市启威测标准技术服务有限公司
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
失效模式
爆板、分层、短路、起泡,焊接不良,腐蚀迁移
失效分析目的
1)帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;
2)查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;
3)提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;
明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
常用失效分析技术手段
无损检测:
外观检测
X射线透视检测
三维CT检测
C-SAM检测
红外热成像
热分析:
导热系数(稳态热流法、激光散射法)
表面元素分析:
扫描电镜及能谱分析(SEM•EDS)
显微红外分析(FTIR)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离谱质谱分析(TOF-SIMS)
破坏性检测:
染色及渗透检测
切片分析:金相切片分析、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样
电性能检测:
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移、阻抗、导通电阻、绝缘电阻
失效复现试验/验证
简 介 启威测是一家专注于电子产品及材料研发阶段可靠性检测、验证及失效分析服务的第三方检测机构。网址:www.qwctest.com,联系电话:0755-27403650。
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