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硬度测试常用测量方法 2020-01-18 材料硬度测试。[详情]聚焦离子束（FIB）在成分分析中的应用 2020-01-17 聚焦离子束显微镜(FIB)的利用镓(Ga)金属作为离子源，再加上负电场 (Extractor) 牵引尖端细小的镓原子，而导出镓离子束再以电透镜聚焦，经过一连串可变孔径光阑，决定离子束的大小，再经过二次聚焦以很小的束斑轰击样品表面，利用物理碰撞...[详情]PCB失效分析技术手段-无损分析&破坏性分析汇总 2020-01-16 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。[详情]电镀层加工常见的18个质量问题 2020-01-15 1、针孔 针孔是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂...[详情]红外显微镜(FTIR)-微量污染物成分分析 2020-01-13 微量污染物成分分析是一种专门分析产品上的微小嵌入异物或表面污染物、析出物进行之成分的技术。例如对表面嵌入或析出的颗粒物、小分子迁移物、斑点、油状物、雾状物、橡胶喷霜等异常物质进行定性分析，藉此找寻污染源或配方不相容者，是...[详情]PCB/PCBA可焊性失效分析测试评估 2020-01-11 可焊性是指金属被熔融焊料湿润的能力，评定印刷电路板PCB的表面导体、连接盘和镀覆孔的可焊性，可采用边缘浸焊、波峰焊、表面贴装模拟和湿润称量等测试方法。[详情]电阻器失效分析方法和程序 2020-01-10 失效分析的原则:先进行非破坏性分析,后进行破坏性分析;先外部分析,后内部分析。采用的基本程序和方法是:失效样品接收、失效信息调查、外观检查、电测、非破坏性分析、破坏性分析、确定失效机理和原因、失效分析报告编写。由于产品结构、材...[详情]材料压缩试验知多少？ 2020-01-09 压缩试验是测定材料在轴向静压力作用下的力学性能的试验，是材料机械性能试验的基本方法之一。主要用于测定金属材料在室温下单向压缩的屈服点和脆性材料的抗压强度。压缩性能是指材料在压应力作用下抗变形和抗破坏的能力。[详情]
包材实验室测试标准及内容 2020-01-07
包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它既包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、...[详情]
热膨胀系数测定方法，知多少？ 2020-01-06
物体的体积或长度随温度的变化而膨胀的现象称为热膨胀。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度、面积或体积的变化，即热膨胀系数表示。[详情]
X射线能谱（EDS）分析在失效分析中的应用 2020-01-03
不同元素的原子核核外电子受电子束的轰击,会产生激发、跃迁,从面发射一定能量的X射线（特征X射线）。X射线能谱分析仪( Energy Dispersive Spectrometer,EDS)通过探测器检测出射的特征X射线的能量,来区分不同元素及含量。在现代材料科学研...[详情]
人工加速老化试验 2019-12-31
日常生活中，日光的照射是一种很常见的环境现象。涂层、 塑料等高分子材料在受到日光照射的长期使用过程中， 经常出现变色、 粉化、 起泡、 裂纹、 脱落等现象， 严重影响产品的机械性能、 外观表现等特性 。[详情]
电阻器失效模式及机理分析 2019-12-30
电阻器的主要失效模式与失效机理：1) 开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落；阻值漂移超规范：电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子，保护涂层不良；引线断裂：电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线...[详情]
金属材料的热膨胀系数 2019-12-28
热膨胀系数，英文简称CTE，是指物质在热胀冷缩效应作用之下，几何特性随着温度的变化而发生变化的规律性系数。热膨胀系数有三个指标，线膨胀系数（α），面膨胀系数（β），和体膨胀系数（γ）。实际应用中，α最常用，γ次之，β较少使用...[详情]
热裂解-气相色谱-质谱联用技术在高分子材料分析中的应用 2019-12-27
热裂解-气相色谱-质谱联用技术(Py-GC-MS)是将热裂解技术和气相色谱-质谱联用技术相结合的分析方法。由一定条件下高分子材料遵循一定的规律裂解，即特定的样品能够产生特征的裂解产物及产物分布，据此可对原样品进行表征。[详情]
可靠性测试中HALT实验与HASS实验的区别 2019-12-23
HALT（Highly Accelerated Life Test）的全称是高加速寿命试验,HALT是一种通过施加逐级递增的环境应力或工作载荷，来加速暴露产品的缺陷和薄弱点的试验方法。HASS （High Accelerated StressScreen）的全称是高加速应力筛选试验,HASS是产...[详情]
聚焦离子束FIB在失效分析技术中的应用 2019-12-21
聚焦离子束（FIB）技术类似于聚焦电子束技术，其主要不同是用离子源代替电子源，用离子光学系统代替电子光学系统。FIB系统用镓或铟作为离子源，在离子束流较小的情况下用作扫描离子显微镜，其原理与SEM类似。在离子束流较大的情况下，可局...[详情]
异物失效分析原理是什么 2019-12-20
失效分析是对失效构件为查明失效原因并采取预防措施而进行的一切技术活动。其相当于材料诊断学，分析人员需要在 人、机、料、法、环、测各个方向运用各种仪器和方法，对缺陷进行综合分析，查找失效原因。[详情]
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