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芯片开封种类及芯片开封注意事项 2021-04-21
芯片开封又名IC de cap,按照开封的类型有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 。[详情]
如何确定氙灯老化测试时间 2021-04-19
氙灯老化的原理是模拟全阳光光谱的氙弧灯来再现不同环境下存在的破坏性光波,可以为科研、产品开发和质量控制提供相应的环境模拟和加速试验。全阳光的光谱包含了紫外光,还有其他可见光和红外光,属于纯阳光光照的模拟。[详情]
芯片线路验证-FIB测试 2021-04-14
聚焦离子束(FIB)技术类似于聚焦电子束技术,其主要不同是用离子源代替电子源,用离子光学系统代替电子光学系统。[详情]
导致电子产品失效的主要环境应力 2021-04-13
电子产品的工作过程中,除了电载荷的电压、电流等电应力外,环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下,产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀等,甚至失效。[详情]
比表面积及微介孔体积测试 2021-04-12
比表面积是指单位质量物料所具有的总面积。单位是m2/g.通常指的是固体材料的比表面积,例如粉末,纤维,颗粒,片状,块状等材料。[详情]
材料接触角、水滴角测试 2021-04-09
所谓水滴角(接触角)是指在一固体水平平面上滴一液滴,固体表面上的固-液-气三相交界点处,其气-液界面和固-液界面两切线把液相夹在其中时所成的角。当液滴自由地处于不受力场影响的空间时,由于界面张力的存在而呈圆球状。[详情]
可靠性工作十大误区 2021-04-07
经过多年的努力,国内的民用产品的可靠性得到了长足的发展,但还只是局限于外资企业和个别电子企业。可以说,我们国内的可靠性水平相对于发达国家还存在着很大的差距,与此同时我们的可靠性工作也存在着不少工作误区。下面就简单谈谈在可...[详情]
关于金属疲劳测试的几件事 2021-04-06
当材料和结构受到多次重复变化的载荷作用后,应力值虽然始终没有超过材料的强度极限,甚至比弹性极限还低的情况下就可能发生破坏,这种在交变载荷重复作用下材料和结构的破坏现象,就叫做金属的疲劳破坏。[详情]
了解纳米压痕技术 2021-04-01
纳米压痕技术也称深度敏感压痕技术(Depth-Sensing Indentation, DSI),是最简单的测试材料力学性质的方法之一,可以在纳米尺度上测量材料的各种力学性质,如载荷-位移曲线、弹性模量、硬度、断裂韧性、应变硬化效应、粘弹性或蠕变行为等...[详情]
电子器件的封装缺陷 2021-03-31
电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。[详情]
PC的常用阻燃剂种类及作用机理 2021-03-30
聚碳酸酯(PC)作为五大工程塑料之一,因其具有高强度、高透明度、高抗冲、耐热等优点,广泛应用于电子电器、照明、建筑材料、汽车零部件、食品包装和医疗器械等领域。预计2022年中国对PC的需求量将达到240万吨左右。[详情]
如何进行晶粒度分析 2021-03-29
晶粒度表示晶粒大小的尺度。金属的晶粒大小对金属的许多性能有很大影响。晶粒度的影响,实质是晶界面积大小的影响。晶粒越细小则晶界面积越大,对性能的影响也越大。对于金属的常温力学性能来说,一般是晶粒越细小,则强度和硬度越高,同...[详情]
胶粘剂的技术性能有哪几个方面 2021-03-26
虽然胶粘剂只是建筑装修中的配套材料,但是并不说明它不重要。实际装修中大量的材料(如壁纸、各种地板、陶瓷类、石材类装饰材料等)都是采用粘贴方法铺设的,所以胶粘剂的选用恰当与否直接影响着铺设的牢固程度,也影响着饰面的装饰效果。...[详情]
PVC材料常见改性方法 2021-03-25
聚氯乙烯(PVC或乙烯基)是一种经济和通用的热塑性聚合物,广泛用于建筑和建筑行业、生产门窗型材、管道(饮用水和废水)、电线电缆绝缘、医疗设备等。它是和聚乙烯和聚丙烯并称世界三大热塑性材料。但由于自身的加工成型性能差,如熔体粘...[详情]
如何编写一套实验室记录 2021-03-22
实验室的记录是实验室很重要的一个方面,每个实验室的记录要适合自己的实验室,如何设计一套简单实用的实验室记录呢?[详情]
常用的机械疲劳分析方法有哪些 2021-02-02
本文对常用的机械疲劳分析方法进行了汇总整理,包括:名义应力法、局部应力-应变法、能量法、场强法、断裂力学方法、可靠性设计方法、概率断裂力学。[详情]
方法确认和方法验证之区别 2021-02-01
实验室在使用各种方法进行检测和校准前,经常会碰到方法确认与方法验证。那么方法确认与方法验证的区别是什么呢?[详情]
四种无损检测方法的比较 2021-01-29
无损检测就是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术...[详情]