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PCB/PCBA
发布时间:2020-01-18 | 信息来源:深圳市启威测标准技术服务有限公司
PCB以及贴装后的PCBA是电子信息产品的最关键的部分,作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性, 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。 QWC启威测实验室及其合作伙伴可以从PCB/PCBA的尺寸量测、机械性能、电性能、热性能、化学性能测试、环境可靠性、失效分析等各方面进行检测验证,协助产品的工艺改进,为产品质量与可靠性的提升提供有力的支持。
业务挑战
如何保证PCB或PCBA的可靠性能?
如何对PCB或PCBA进行验证和分析?
PCB或PCBA产品的质量问题如何解决?
服务内容:
一、PCB&PCBA测试项目及测试标准
PCB&PCBA尺寸测量 Demension Measurement
测试项目
Test Item测试标准
Test Standard测试方法/目的
Test Method/Purpose注意事项
Note before quote机械尺寸测量
Mechanical demension MeasurmentIPC TM650 2.2.1
采用游标卡尺、千分尺、光学投影仪等量测尺寸
1.主要针对较大尺寸测量(大于1mm);
2.需指定测试位置,量测要求光学显微镜测量
OM MeasurementIPC TM650 2.2.6
采用光学显微镜测量孔径、间距等微小尺寸
1.测试尺寸在1mm~1微米范围;
2.主要测量可见表面尺寸;
3.需指定测试位置,量测要求,显微镜放大倍数镀层厚度、内部尺寸测量
Plating Layer Measurment
(金相切片+显微镜法)IPC TM650 2.2.7
先做切片,再用金相显微镜量测镀层(镀层厚度大于1微米)
1.测试尺寸在大于1微米范围;
2.可切片后测量内部尺寸;
3.需指定测试位置,量测要求,显微镜放大倍数镀层厚度、内部尺寸测量
Plating Layer Measurment
(金相切片+SEM法)IPC TM650 2.2.7
先做切片,再用SEM量测镀层(可测镀层厚度小于1微米)
1.测试尺寸在小于1微米范围;
2.可切片后测量内部尺寸;
3.需指定测试位置,量测要求,显微镜放大倍数金属箔表面粗糙度测试
Surface Roughness and Profile of Metallic FoilsIPC-TM-650 2.2.17A
测量金属箔表面的粗糙度
1.101 x 101 mm
2.粗糙度>1um用非接触式设备,扫描面积1.6mm*1.6mm,一般PCB PAD表面粗糙度>1um
3.粗糙度<1um用接触式设备,扫描面积30um*30um金镍银锡等厚度测试
X-Ray Flourence (Au,Ni,Ag,Sn,Cu)XRF
用X-RAY来测试PAD、手指或其它位置上的金、镍、银或锡表面处理的厚度。
可测Cu,Ni,Cr,Au,Ag,Sn,最多三层,总厚不超过30μm,要求客户提供基材及镀层的材质
电性能测试 Electrical Performance Test
测试项目
Test Item测试标准
Test Standard测试方法/目的
Test Method/Purpose注意事项
Note before quote耐电压测试
Dielectric Withstanding VoltageIPC-TM-650-2.5.6.1
检测阻焊膜或其它绝缘涂层的耐压
由客户指定测试位置及电压
IPC-TM-650-2.5.7
检测线路版绝缘层或同层绝缘点间的耐压
由客户指定测试位置及电压
IPC-TM-650-2.5.7.1
检测线路版绝缘层或同层绝缘点间的耐压
由客户指定测试位置及电压
阳极丝抵抗能力测试
CAF testIPC-TM-650 2.6.25
评估阳极丝增长的倾向,验证板材性能;
测试条件:65℃,88RH%;
500h加电测试 DC100V测试板由客户提供;测试前需确认样品尺寸,测试位置,总测试通道数(自动设备256通道/台)、测试电压,偏压,阻值测试频率;
如下是标准要求报价明细:
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr/台
2.温湿箱报价:30/Hr,测试时长+前后温湿度预处理(6+24+96+500+24+6)656Hr
3.测试前处理(Reflow、清洗):3000RMB(板数<10PCS)
4.焊线:10/条,共焊线250条/每种类型板材(5通道*25块板*2)
5.测试标准板:IPC-B-25A(由客户提供)
6.测试条件:65℃,88RH%,前96小时不加电,后500小时加电压DC100V
7.显微观察费用100RMB/板,共25块板测试板由客户提供;测试前需确认样品尺寸,测试位置,总测试次数、测试电压,偏压,阻值测试频率。
电化学迁移测试
Resistance to Electrochemical Migration,
Solder Mask
(ECM)IPC-TM-650 2.6.14D
(Chamber Method)此评估阻焊膜抑制电子迁移现象产生的能力;
a.Class T :85℃, 85%RH, 10 VDC bias, 500h
b.Class H: 85℃, 90%RH , 10 VDC bias ,168h测试板由客户提供;测试前需确认样品尺寸,测试位置,总测试通道数(自动设备256通道/台)、测试电压,偏压,阻值测试频率;
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr/台
2.温湿箱报价:30/Hr
3.测试前处理:500RMB
4.焊线:10/条,共焊线15条/每种类型板材(5通道*3块板)
5.测试标准板:IPC-B-25A
6.测试条件:a.Class T :85℃, 85%RH, 10 VDC bias, 500 hours
b. Class H: 85℃, 90%RH , 10 VDC bias ,168 hours
7.显微观察费用100RMB/板,共3块板IPC-TM-650 2.6.14.1
评估表面电子迁移现象产生的倾向,能够用来评估助焊材料(助焊剂、锡膏、锡线及其流程)。
客户提供测试材料,SGS提供测试标准板;
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr
2.温湿箱报价:RMB30/Hr,测试时长+前后温湿度预处理(6+24+96+500+24+6)656Hr
3.测试前处理(Reflow、清洗):3000RMB(板数<10PCS)
4.焊线:RMB10/条,共焊线24条(3块板*8条/板)
5.测试标准板:IPC-B-25A(RMB300/PCS)
6.测试条件:65℃,88RH%或40℃,88RH%,前96小时不加电,后500小时加电压DC10V,总时长596 hr
7.显微观察费用另计100RMB/板,共3块板IPC-TM-650 2.6.3.5
通过阻值变化情况判断PCB光板的洁净度。此测试方法适用于内层压板前,覆阻焊膜前后,表面处理后等阶段的线路板的清洁度鉴定。
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr
2.温湿箱报价:30/Hr,测试时长168Hr
3.测试前处理(烘烤):500RMB
4.焊线:10/条,共焊线64条(8条线/板*8块板)
5.测试板由客户提供
6.测试条件:35℃,85RH%,加偏压DC12.5V,测量电压DC100V,测试时长168 hr
7.显微观察费用另计100RMB/板,共8块板IPC-TM-650 2.6.3.7
评价助焊剂的表面绝缘阻抗
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr,每隔20min测试一次阻值
2.温湿箱报价:20/Hr,测试时长72Hr
3.测试前处理(烘烤):500RMB
4.焊线:10/条,共焊线16条(8条线/板*2块板)
5.测试板由客户提供
6.测试条件:40℃,90RH%,加偏压DC12.5V,测量电压DC100V,测试时长72hr
7.显微观察费用另计100RMB/板,共2块板IPC-TM-650 2.6.3.6
在温湿度环境下判断助焊剂残留物电阻变化。
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr
2.温湿箱报价:30/Hr,测试时长168Hr
3.测试前处理(清洗、烧烤):500RMB
4.焊线:10/条,共焊线64条(8条线/板*8块板)
5.我司提供测试板,收费500RMB
6.测试条件:40℃,90RH%,加偏压DC12.5V,测量电压DC100V,测试时长168 hr
7.显微观察费用另计100RMB/板,共8块板抗湿绝缘性测试
Moisture and Insulation ResistanceIPC-TM-650 2.6.3
此方法通过目视检查和绝缘电阻测量来鉴定测试样品在高温高湿的环境下绝缘材料的退化。注: 该方法允许测试样品带有(方法A)或不带有(方法B)涂层;若没有具体指出的,方法A为默认方法。
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr
2.温湿箱报价:30/Hr
3.焊线:10/条,共焊线24条(3块板*8条/板)
4.测试前处理(清洗、烘烤):500RMB
5.测试板由客户提供
6.测试条件:(a) Class 1 – 35 °C ,85% to 93% RH, 4 days
(b) Class 2 – 50 °C ,85% to 93% RH ,7 days
(c) Class 3 – 20 cycles of temperature ranging from 25 °C to 65 °C,85% to 93% RH, 160 hours total.
7.显微观察费用另计100RMB/板,共3块板IPC-TM-650 2.6.3.1
此方法用来鉴定阻焊剂在指定的温湿条件下的抗湿绝缘性。两种测试条件:T和H。材料认可测试按指定的梳状测试图形;产品的符合性测试用 标准的“Y”测试图形。
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr
2.温湿箱报价:30/Hr
3.焊线:10/条,共焊线24条(3块标准板*8条/板)
4.测试前处理(清洗、烘烤24Hr.):1500RMB
5.测试板由客户提供(IPC-B-25A)
6.测试条件:(a) Class T: 65°C, 90 %RH, no bias, 24 hours.
(b)Class H:25° to 65° ± 2°, with 90, -5, +3% RH, 50 VDC bias, cycling, 6.7days,每24小时测一次阻值,测试后稳定24Hr
7.显微观察费用另计100RMB/板,共3块板IPC-TM-650 2.6.3.4
此方法用于鉴定涂层在指定温湿条件下的抗湿绝缘性。
1.自动监控通道测试阻值,设备20RMB/Hr
2.温湿箱报价:30/Hr,
3.焊线:10/条,共焊线24条(3块标准板*8条/板)
4.测试前处理(清洗、烘烤24Hr.):1500RMB
5.测试板由客户提供(IPC-B-25A)
6.测试条件:25° to 65° ± 2°, with 90, -5, +3% RH, 50 VDC bias, cycling, 6.7days,测试前、后及第1、4、7、10cylce时测一次阻值,测试后箱内稳定24Hr
7.显微观察费用另计100RMB/板,共3块板内互连应力(IST)测试
DC Current Induced Thermal Cycling TestIPC-TM-650 2.6.26
此测试是测量专用测试样品受热循环时孔壁及内层互连电阻的变化。热循环是由通过在IST 样品上间歇性地施加直流电流而产生受热和冷却的循环。
1.客户需提供测试板;
2.提供测试cycle数,温度条件
环境类测试 Enviromental
测试项目
Test Item测试标准
Test Standard测试方法/目的
Test Method/Purpose注意事项
Note before quote温度冲击(循环)测试
Thermal Shock & ContinuityIEC 68-2-14 Part 2 Test Na
测试样本对高低温度突变引起的物理性衰退的承受能力,或评估测试样本在高低温度突变的状态下运作或储存的适应性。
接收态样品
IPC-TM-650 2.6.7
1.两箱式温冲,50Hr,监控阻值
2.测试标准样品由客户提供IPC-TM-650 2.6.7.1
1.两箱式温冲,50Hr
2.测试后结果评估如耐压需额外评估费用
3.测试标准样品由客户提供IPC-TM-650 2.6.7.2
1.两箱式温冲,50Hr,监控阻值
2.测试标准样品由客户提供;
3.需选择需要监控的测试位置IPC-TM-650 2.6.7.3
1.两箱式温冲,50Hr,监控阻值
2.6PCS标准样品由客户提供
3.IPC-SM-840水解稳定性测试
Hydrolytic Stability Solder Mask(Chamber Method)IPC-TM-650 2.6.11
(Chamber Method)确定暴露在不同等级的高温高湿下的阻焊剂抗液化能力,用于评估覆有涂层的线路板在非运作的储存状态下的稳定性
1. 3PCS,10 cm x 10 cm
2. 97° ± 2°C and 95 ± 4%RH,28day湿热Dry heat
IEC 68-2-2 Part 2 test B: Ba & Bb (1974. the 4th edition)
此方法用于确定暴露在不同等级的高温下的测试样本抵抗高温的能力,用于评估测试样本在高温状态下运作或储存的稳定性。
依据客户测试要求按小时收费,少于24小时加300RMB开机费
温湿循环测试
Temperature &Humidity cyclic testIEC 68-2-38 Part 2 Test Z/AD
此方法用于确定测试样本对循环变化的温湿度引起的物理性衰退的承受能力,用于评估测试样本在循环变化的温湿度状态下运作或储存的适应性。
依据客户测试要求按小时收费,少于24小时加300RMB开机费
吸水性测试
Water Absorption,Metal Clad Plastic LaminatesIPC-TM-650 2.6.2.1
此测试适用于测定基材浸沉在DI水24小时后的抗吸水性性能。
1.样品大小:2.0 inches long* 2.0 inches wide by the thickness of the materia
2.数量:3PCS定态湿热测试
Damp heatIEC 68-2-3 Part 2 test Ca
此方法用于确定暴露在恒温高湿下的测试样本抵抗温湿的能力,用于评估测试样本在高湿状态下运作或储存的适应性。
依据客户测试要求按小时收费,少于24小时加300RMB开机费
冷储存测试
ColdIEC 68-2-1 Part 2 Test A: Aa & Ab
此方法用于确定暴露在不同等级的低温下的测试样本抵抗低温的能力,用于评估测试样本在低温状态下运作或储存的稳定性。
依据客户测试要求按小时收费,少于24小时加300RMB开机费
循环湿热测试Damp heat, cyclic (12 h + 12 h cycle)
IEC 68-2-30 Part 2 Test Db Damp heat, Cyclic
此方法用于确定测试样本对循环变化的温湿度引起的物理性衰退的承受能力,用于评估测试样本在循环变化的温湿度状态下运作或储存的适应性。
依据客户测试要求按小时收费,少于24小时加300RMB开机费
压力锅测试
Pressure Vessel Method for Glass Epoxy
Laminate IntegrityIPC-TM-650 2.6.16
此测试方法适用于快速评估线路版压板后耐高温的完整性性能。
温度范围: RT+10℃~130℃
相对湿度: 100%RH
压力调节范围: 0~3kg/cm2霉菌测试
Fungus ResistanceIPC-TM-650 2.6.1
此测试方法适用于评估线路板材料在温湿环境下防长霉能力。
测试前需确认霉菌种类
IPC-TM-650 2.6.1.1
IPC/J-STD-004
力学性能测试 Mechanical Performance Test
测试项目
Test Item测试标准
Test Standard测试方法/目的
Test Method/Purpose注意事项
Note before quote应变测试
Strain TestIPC 9704
测试PCB/PCBA在制样、组装、功能测试及运输等过程中遭受的应变。
1.测试前客户需指定测试位置要求;(SZ设备24通道,可一次贴8个三轴应变片);
2.报价采用TW应变片,若需要进口应变片需提供型号,报价另议
3.测试前提前3天预约测试时间;阻焊层粘结力测试
AdhesionIPC-TM-650 (2.4.28.1)
Adhesion, Solder Resist (Mask), Tape Test Method检测覆在线路版金属层或基材上的阻焊剂粘结力,百格测试+胶带测试
接收态样品
IPC-TM-650 (2.4.28)
Adhesion, Solder Mask (Non-Melting Metals)检测具有非融金属层的线路版上的阻焊剂粘结力测试。非融金属层如铜、金、镍和沉锡等。适用于上锡前后的线路版测试。(胶带测试)
接收态样品
IPC-TM-650(2.4.1&2.4.1.1)Adhesion, Tape Testing
检测金属镀层,字符油或涂料,以及其它PCB上起关联用途的材料(如碳油)的粘结力品质,百格测试+胶带测试
接收态样品
剥离强度
Peel Strength of Metallic Clad LaminatesIPC-TM-650-2.4.8
(室温下的剥离强度)测量线路版暴露在环境条件后铜与基板的结合力。
条件分为:未做任何处理(接收态),热应力后及流程药水浸泡后(药水条件不做)。50.8×50.8mm,每种条件至少2 个样品,一个样品的两面进行横向测试,
另一个样品的两面进行纵向测试IPC-TM-650 2.4.8.3
(高温下的剥离强度)评估在热空气中金属层与基材的结合力的变化。
接收态样品,
弯曲性能Bow and Twist—Laminate(PCB翘曲度)
IPC-TM-650 2.4.22
采用塞规、千分尺测量PCB板的翘曲度
1.花岗岩平台 2.塞规(尺) 3.千分尺
非支撑孔拉力测试
Land Bond Strength, Unsupported Component HoleIPC-TM-650 2.4.21
在垂直拉力检测非支撑孔在重复焊接/解焊后其焊盘与基材的结合力。
每个试样不少于 3 个孔。
玻璃化转变温度测试
DSCIPC-TM-650 2.4.25
采用微分扫描量热测定法来检测线路版中介电材料的玻璃转换温度。适用于P片,覆铜板材,裸材板及线路版。它也提供了对所测试材料的固化度的评估。
接收态样品
Tg值及Z方向的热膨胀系数测试
TMAIPC-TM-650 2.4.24
采用热机械分析(TMA)仪器鉴定材料的玻璃转化温度和Z方向的热膨胀系数,其中热膨胀能表现为热膨胀系数(CTE)和热膨胀的百分比(PTE)。
接收态样品
抗剥离时间测试
Time to Delamination
(TMA Method)IPC-TM-650 2.4.24.1
本方法适用于通过热机械分析仪检测线路板和基材的抗剥时间。
接收态样品
拉伸强度和延展性测试
Tensile Strength and ElongationIPC-TM-650 2.4.18.2
通过机械拉力确定铜箔在高温时的拉伸强度和延展性
需做成测试样品条(114 x 114 mm,数量9条)
IPC-TM-650 2.4.18.1
通过机械拉力确定电镀铜在常温时的拉伸强度和延展性
需做成测试样品条(13 mm wide X 150 mm long )
PAD表面剥离强度测试
Land Bond Strength, Unsupported Component HoleIPC-TM-650 2.4.21.1
通过垂直PAD面拉拨的方式测定可焊接的金属PAD与基板的结合力。
只测接收态每个试样测试不少于 3 个孔。
热油测试
Hot OilIPC-TM-650 2.4.6
评估线路板沉浸在高温热油后的稳定性能。
尺寸稳定性测试Dimensional Stability, Glass Reinforced Thin Laminates
IPC-TM-650 2.4.39
测定板料受热时尺寸保持稳定的能力,称量+尺寸测量。
不做表面Cu蚀刻测试
弯曲强度测试
Flexural Strength of LaminatesIPC-TM-650 2.4.4
在指定的外形尺寸的基材上施加指定的压力来测定板厚小于0.51mm[0.020 in]板料的弯曲强度性能。
需要制定测试位置,压头形状/材质,按压次数
化学类测试 Chemical Test
测试项目
Test Item测试标准
Test Standard测试方法/目的
Test Method/Purpose注意事项
Note before quote离子污染
Ionic CleanlinessIPC-TM-650 2.3.25 (ROSE)电导率法
萃取法+电导率法测试表面清洁度,以NaCl当量标示
(μgNaCl/cm2)1.接收态样品;
2.样品应真空包装IPC-TM-650 2.3.25.1
Ionic Cleanliness Testing of Bare PWBs
离子色谱法通过离子色谱法测试PCB板表面特定阴阳离子或弱有机酸的含量
1.接收态样品;
2.样品应真空包装IPC-TM-650 2.3.28
Ionic Cleanliness Testing of PCB/CPBA
离子色谱法通过离子色谱法测试PCB板/PCBA表面特定阴阳离子或弱有机酸的含量
1.接收态样品;
2.样品应真空包装表面有机污染测试
Surface Organic Contaminant DetectionIPC-TM-650 2.3.38
此测试适用于流程控制,可检测线路版或已装配的线路版,其表面的污染度是否受到有机污染,是否符合相关规范要求
7种阴离子:F-, Cl-, Br-, NO3-, NO2-, , PO43-, SO42-,
6种阳离子:NH4+, Li+, Na+, K+, Ca2+,Mg2+
弱有机酸:MSA(甲基磺酸) , Succinic Acid,(琥珀酸);Malate Malic acid 苹果酸 ,
Adipate Adipic acid 己二酸/脂肪酸,C2O4(草酸), Hydroxyacetic acid(乙醇酸) ,HClO4(过氯酸)抗化学性测试
Chemical ResistanceIPC-TM-2.3.4
测定印有阻焊膜或字符的线路版暴露在溶液中的抗化学性能
Solution A&C
IPC-TM-650 2.3.4.2
评估板材,P片和覆铜箔产品对线路版制造或装配过程中所用化学药剂的抗侵能力
50.8mm x 50.8mm x原始厚度 ,3PCS,analytical balance.
金相微孔硝酸测试
Porosity of Metallic Coatings on Copper-Base
Alloys and Nickel (Nitric Acid Vapor Test)(Method 3)IPC-TM-650 2.3.24.2 (Method 3)
通过暴露在硝酸雾的环境中,检测测试样品表面的抗腐蚀能力。适用于在镍金属层上的金层微孔检测。
接收态样品
气体腐蚀(Gas Corrosion)
客户要求
评价器件表面暴露在酸性气体中,其表面抗腐蚀的能力
说明:
1. 测试前需先确定样品的尺寸/数量;
2. 测试前需确认设备排期;
3. 测试前需确认试验样品测试时工作状态,有特殊要求时(如阻值测量或SEM观察测量等)报价前请与实验室沟通。
常规失效分析类测试 Regular FA Test
测试项目
Test Item测试标准
Test Standard测试方法/目的
Test Method/Purpose注意事项
Note before quote外观检查
Visual InspectionIPC 610E/IPC600G
显微镜对图形、标记、符号、材料及涂覆层、焊点等检查
1.客户指定特定测试位置(图片标示);
2.具体观察项目;
3.若需要判定,给出判定等级或客户要求微切片
Microsectioning判定方法:IPC-A-600G&IPC-6012B
测试方法:IPC-TM-650 2.1.1切割/镶嵌/研磨样品,通过显微镜分析内部结构、缺陷、镀层厚度等;不良分析
1.需给出样品实物图片,并指定测试位置;
2.需给出重点观察项目;
3.若有放大要求,需给出放大倍数;
2.样品需裁剪成尺寸小于Φ25mm块状镶样;对于尺寸大于Φ25mm或有特殊镶样要求的,报价面议;染色拉拔(红墨水)
Dye&pryIPC 7095B, Dell Standard
真空浸渍红墨水,经烘烤及垂直拉拔后观察BGA焊点内部开裂、短路等缺陷
1.只针对BGA器件;
2.标准报价只提供点位图/典型位置放大图,且客户需提供Excel电子档点位图,否则加收RMB300/Packaging Type;
3.特殊要求报价面议1.只针对BGA器件;
2.只出异常部位照片X射线观察
( X-Ray)依据客户要求
无损检测焊点/金属内部短路、开裂等。
1.报价前客户需提供测试样品照片;
2.由客户指定具体测试器件位置及观察测量要求;超声显微扫描
(C-SAM)J-STD-035
塑封IC元器件内部结构扫描分析,确认内部是否存在分层,开裂,气泡等不良象
由客户指定具体测试位置,仅限于塑料类封的IC类器件;
IC化学开封
(Decap)依据客户要求
通过化学开封及显微镜观察来检测封装IC芯片信息及缺陷:芯片Logo,Bonding情况, ESD或EOS损伤等
1.客户需指定测试目的;
2.只提供测试结果现象,不做判定;
3.若需要分析,以综合失效分析项报价扫描电子显微观察+成分分析
(SEM/EDS)依据客户要求
SEM分析指定区域进行微观形貌及微观尺寸测量,EDS半定量分析表面成分,鉴定无机物
1.客户指定具体测试位置;SEM拍照若有放大倍数要求需注明;
2.主要分析表面成分,内部缺陷分析需先做切片,切片费用另计
3.样品尺寸不超过7cm*7cm*3cm,超过需做剪裁;红外显微镜成分分析
(Micro-FTIR)依据客户要求
分析指定区域成分,主要分析有机物
由客户指定测试位置
锡须评估Tin Whisker
Sony SS-00254-8(10)
主要针对密间距器件;先经过环境测试培养锡须,再用SEM观察并量测锡须长度
JESD 201
1.测试前需指定测试条件,温度类测试时间,测试后总的观察Pin数;
2.对于样品尺寸超过7cm*7cm*3cm的需要剪裁做SEM可焊性测试
Solderability Test回流焊预处理(依据客户要求)
模拟PCB/PCBA板焊接过程
1.只做回流处理,不刷锡膏;
2.若需要刷锡膏,客户需提供钢网及锡膏;
3.客户需提供回流曲线及参数,回流次数J-STD-003 method A(有铅)/A1(无铅)
(浸锡测试 Dip&Look)测试PCB板表面焊盘、通孔的可焊接性能;浸锡法
1.指定测试区域;2.样品尺寸:50mm * 50mm;
3.确认是否需要做预处理J-STD-002C method A/B(有铅) A1/B1(无铅)
(浸锡测试 Dip&Look)测试元器件可焊性,浸锡法
1.指定需评价的引脚位置; 2.确认是否需要做预处理
JESD 22-B102E
IEC-60068-2-20 Method 1
J-STD-003 Method C/C1
(漂锡法Solder Floating)测试PCB板金属表面及镀通孔的可焊性
1.指定测试区域;2.样品尺寸:50mm * 50mm
J-STD-002C Method E/F E1/F1
(湿润平衡焊测试 Wetting Balance)测试元器件可焊性,出具润湿力-时间曲线
1.指定需评价的引脚位置; 2.确认是否需要做预处理
IEC-60068-2-54(湿润平衡焊测试 Wetting Balance)
J-STD-003 Method E/F/E1/F1
(湿润平衡焊测试 Wetting Balance)测试金属表面及镀通孔的可焊性,出具润湿力-时间曲线
1.指定测试区域;2.样品尺寸:50mm * 50mm;
3.确认是否需要做预处理J-STD-002 Method G/G1 小球法solder globule
(湿润平衡焊测试 Wetting Balance)测试元器件可焊性,润湿平衡小球法,出具润湿力-时间曲线
1.指定需评价的引脚位置; 2.确认是否需要做预处理
IEC60068-2-69 小球法solder globule
(湿润平衡焊测试 Wetting Balance)1.指定需评价的引脚位置; 2.确认是否需要做预处理
IPC-TM-650 2.4.12
(板边浸锡测试)检测铜箔片、铜箔层压板和PCB板金属表面的可焊性
样品状态:1.PCB接收态样品
2.铜箔:25mm*50mm
样品前处理:HClIPC-TM-650 2.4.14
(金属表面焊锡测试)检测线路版金属表面的可焊性
样品尺寸:0.64 cm * 5 cm,焊料:Sn60Pb40
耐热性测试
Thermal StressIPC-TM-650 2.6.8
(Thermal Stress, Plated-Through Holes)测试PCB的成品板和半成品板镀通孔耐热应力冲击的能力(浸锡+切片)
样品大小<8*6cm
IPC-TM-650 2.4.13(Solder Float Resistance Flexible Printed Wiring
Materials柔性印刷电路材料耐漂锡法)根据锡面与测试样板短时间的接触来评估覆铜箔和裸露的柔性介质材料的耐热性能
1.样品数量:2PCS, 50 mm x 50 mm
2.前处理:135°C ± 10°C烘烤1Hr
2.漂锡温度:method A:260± 5℃,method B:288± 5℃IPC-TM-650 2.4.13.1 (Thermal Stress of Laminates)
根据锡面与测试样板短时间的接触来评估已覆金属或未覆金属的层压板板材的热完整性
接收态样品不做蚀刻
IPC-TM-650 2.4.23(Soldering Resistance of Laminate Materials)
根据测试样板短时间浸锡+胶带粘贴法来评估已覆金属或未覆金属的层压板板材的热完整性
接收态样品不做蚀刻
导热系数
(Thermal Conductivity)ASTM D5470-06
测试薄的热导体(如覆铜板、铝板)、固体电绝缘材料、导热硅脂等材料的热阻及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。
试样要求:≤Φ30mm
试样厚度:0.02~20mm
导热系数测试范围:0.05~45W/m*k
热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W综合失效分析类
客户要求
通过多种综合分析检测测试,找出失效现象及可能原因
转给实验室前需先确定如下信息:
1.需客户给出失效背景(失效现象、失效阶段、工艺参数、失效概率等);
2.送检对象(供应商、购买商)
3.是否涉及法律纠纷;
方案给出需实验室直接与客户沟通
二、适用产品范围
电子电气产品、设备。
三、常规样品要求
样品送样要求根据测试项目标准及测试方法,清参考上表,PCB/PCBA测试项目及标准。
▍解决方案
QWC启威测实验室提供全面的PCB/PCBA可靠性测试一站式解决方案,包括:
环境测试
可靠性测试
可靠性设计
可靠性分析
产品评估
可靠性培训及咨询
▍我们的优势
拥有众多先进仪器设备并通过CMA资质认可,测试数据准确可靠,科学的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效运转。
技术专家团队实践经验丰富,可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
收到样品1-2个工作日安排,交期及时。
▍服务流程
咨询客服→确认测试方案→填写申请表→寄送样品→支付测试费用→测试→发送报告和发票
▍常见问题
1.测试周期需要多久?
正常周期为5-7个工作日(样品在试验箱或试验台内时间除外)。如需加急,请联系我们的业务或者客服。
2.导体剥离强度测试,客户寄样有什么要求?
剥离强度测试,需要客户自己蚀刻制样,可以依据GB/T 4722或IPC-TM-650 2.4.8C的要求。
3.CAF测试,结果怎么判定?
CAF导电阳极丝,可以通过测试后的绝缘电阻变化进行评价,也可以对样品进行切片检查阳极丝的生长情况。
4.可焊性测试前的预处理条件有哪些方法选择?
蒸汽老化、恒定湿热、干热这几种是可焊性测试前样品预处理的常用条件。
5.可焊性测试方法怎么选择?
如果没有特定要求,一般建议:PCB样品选择Dip-look法,单个PCB焊盘或者元件引脚等选择润湿天平法,针对锡膏的可焊性一般选择润湿天平法。
简 介 启威测是一家专注于电子产品及材料研发阶段可靠性检测、验证及失效分析服务的第三方检测机构。网址:www.qwctest.com,联系电话:0755-27403650。
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