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切片分析
发布时间:2019-11-13 | 信息来源:深圳市启威测标准技术服务有限公司
切片分析介绍
切片技术,又名金相切片,Cross-section,X-section ,是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。
切片分析应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片分析步骤
取样→嵌样(对于小样品)→磨光→抛光→浸蚀
切片分析案例图片
切片分析相关标准
IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04
简 介 启威测是一家专注于电子产品及材料研发阶段可靠性检测、验证及失效分析服务的第三方检测机构。网址:www.qwctest.com,联系电话:0755-27403650。
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